我院教师龙旭，因其于电子封装结构力学性能、寿命预测及可靠性评估的贡献，经封装领域最顶尖的四位IEEE fellow推荐，入选2023年新晋IEEE资深会员（Senior Member）。

龙旭，西北工业大学力学与土木建筑学院副教授/博导，院长助理（主管国际化），陕西侨联青年委员会副秘书长，西北工业大学归国华侨联合会秘书长。同济大学工程力学系，工程力学学士；中科院力学所，固体力学硕士；新加坡南洋理工大学，结构力学博士。博士毕业后在新加坡从事博士后研究工作，并曾在全球著名工程咨询公司INTECSEA任高级有限元分析工程师。自2015年被西北工业大学全职引进回国以来，一直从事电子封装力学研究工作。以第一作者和通讯作者在Mechanics of Materials、International Journal of Solids and Structures等力学国际顶级期刊及材料和电子封装领域SCI期刊上发表论文70余篇，其中以第一作者和通讯作者发表的SCI收录文章50余篇，入选ESI高被引论文1篇，以独立作者或第一作者出版《电子封装力学》等学术专著3部。Google Scholar总引用1168次，H因子21，I10因子39。基于材料和结构力学方面的贡献，受邀担任SCI 期刊Computer Modeling in Engineering & Sciences副主编。在SCI期刊Frontiers in Physics、Frontiers in Materials、Coatings作为客座主编，组织了电子封装力学方面的专刊，促进并扩大了力学在电子封装领域结构性能、寿命评估及服役可靠性方面的深度应用、协同发展及影响范围。

IEEE全称为美国电子电气工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineers），是国际性的电子技术与信息科学工程师的学会。1963年1月1日建会，总部位于美国纽约市。IEEE在160多个国家中，拥有42万多会员和39个专业分学会，引领着信号和信息处理、电力、电子、计算机、通信、控制、遥感、生物医学、智能交通和太空等技术领域的最新发展方向。资深会员是IEEE会员所能申请的最高级别，也是该组织杰出会员的一项荣誉，每年都由IEEE成立专门的委员会负责遴选推荐，经过严格的评审后，只有不超过10%的会员能够当选为资深会员。

（文：余滨杉，审核：温世峰）