力学与土木建筑学院龙旭副教授邀请了烧结银材料制备领域著名专家、马来西亚国立大学微工程与纳米电子学研究所Kim S Siow研究员，于2021年12月1日上午10:00在腾讯会议上做了题为“烧结纳米银的封装材料应用及其可靠性研究”的学术报告。

本报告中，Kim S Siow研究员系统介绍了烧结银（又称低温连接技术）的起源和烧结银节点制造的两种主要技术，即压力辅助和无压烧结，重点讨论了烧结温度、压力、时间、加热速率、气氛和基材金属化层对烧结银强度和导热性的影响，最后介绍了烧结银近几年来专利上的研究成果。相比传统封装材料，烧结纳米银具有优异的导电性和导热性，可作为大功率器件（如电动汽车的动力核心IGBT器件、航天装备的射频器件）设备的芯片贴装材料。作为一种“低温烧结、高温服役”贴装材料，它满足大功率电子器件的封装材料和结构要求。

本次报告吸引了国内外60余名学者，学者们表现出极大的兴趣并在会后展开了积极的讨论。Kim S Siow研究员的此次报告，展示了烧结银材料的研究成果以及该领域的发展趋势，在一定程度上促进了烧结银材料的封装应用成熟度及可靠性的发展。

专家介绍：Kim S Siow博士，马来西亚国立大学微工程与纳米电子学研究所高级研究员，英国皇家理工大学技术转让办公室副研究员。主要研究兴趣为表面改性、烧结银键合和基于TRIZ的专利分析研究。曾在在跨国公司（即英飞凌技术和半导体公司）和新加坡国立大学担任材料工程师、在新加坡科学技术研究局(A*STAR)的商业化部门担任技术转让官员。参与举办了第36-39届两年一度的国际电子制造技术会议（马来西亚）、第11-12届国际半导体电子会议（马来西亚）和第15-21届电子封装技术会议（新加坡），并在仰光大学（缅甸）进行了一个扩展计划，获得IEEE亚洲（2015）的竞争性资助。共出版2本专著、4个图书章节，发表50余篇高质量期刊论文，发表了36篇会议论文，多项专利和工业设计。

（文：郭颖 核：龙旭）