2021年12月3日，西北工业大学力学与土木建筑学院龙旭副教授率先提出的“电子封装材料力学性能压痕仪”项目，获得“秦创原，沣东杯”陕西省科技工作者创新创业大赛决赛二等奖，并与西北工业大学翱翔众创空间进行了投资意向签约。

力学与土木建筑学院龙旭副教授获奖项目“电子封装材料力学性能压痕仪”，使用反演算法下封装材料的本构模型，为封装材料提供一套完整的包含弹性模量、特征应力、屈服应力等力学参数的无量纲函数，并为封装材料的反演算法提供理论支撑。龙旭副教授所开展的先进封装材料本构模型、封装结构力学可靠性等研究，已在International Journal of Solids and Structures、Mechanics of Materials、Microelectronics Reliability等固体力学和电子封装可靠性领域国际期刊上发表论文70余篇，出版专著2部，授权专利多项。

陕西省科技工作者创新创业大赛于2016年首次举办，经过五年的发展，大赛已成为科技工作者和创业者推进科技成果转化、扶持科技企业成长、促进新兴产业发展的舞台，一大批项目得到全国知名投资机构和市场的青睐。本届大赛由陕西省科学技术协会、省发改委、省教育厅、省科学技术厅、省工业和信息化厅、省人力资源和社会保障厅、省国资委、省知识产权局、西咸新区沣东新城管委会等单位联合主办，有来自信息技术、生物医药、农业科技、智能制造、材料与工程、新能源及节能环保六大领域共700多支队伍，其中300个项目入围决赛，参赛数量与创新规模均创新高。

“电子封装材料力学性能压痕仪”项目荣获省级二等奖

“电子封装材料力学性能压痕仪”项目投资意向签约仪式

（文：龙旭 核：温世峰）