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我院龙旭副教授获2021年陕西科技工作者创新创业大赛决赛二等奖

发布时间:2021/12/04   作者:   点击:[]

2021123日,西北工业大学力学与土木建筑学院龙旭副教授率先提出的“电子封装材料力学性能压痕仪”项目,获得“秦创原,沣东杯”陕西省科技工作者创新创业大赛决赛二等奖,并与西北工业大学翱翔众创空间进行了投资意向签约。

力学与土木建筑学院龙旭副教授获奖项目“电子封装材料力学性能压痕仪”,使用反演算法下封装材料的本构模型,为封装材料提供一套完整的包含弹性模量、特征应力、屈服应力等力学参数的无量纲函数,并为封装材料的反演算法提供理论支撑。龙旭副教授所开展的先进封装材料本构模型、封装结构力学可靠性等研究,已在International Journal of Solids and StructuresMechanics of MaterialsMicroelectronics Reliability等固体力学和电子封装可靠性领域国际期刊上发表论文70余篇,出版专著2部,授权专利多项。

陕西省科技工作者创新创业大赛于2016年首次举办,经过五年的发展,大赛已成为科技工作者和创业者推进科技成果转化、扶持科技企业成长、促进新兴产业发展的舞台,一大批项目得到全国知名投资机构和市场的青睐。本届大赛由陕西省科学技术协会、省发改委、省教育厅、省科学技术厅、省工业和信息化厅、省人力资源和社会保障厅、省国资委、省知识产权局、西咸新区沣东新城管委会等单位联合主办,有来自信息技术、生物医药、农业科技、智能制造、材料与工程、新能源及节能环保六大领域共700多支队伍,其中300个项目入围决赛,参赛数量与创新规模均创新高。

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“电子封装材料力学性能压痕仪”项目荣获省级二等奖

“电子封装材料力学性能压痕仪”项目投资意向签约仪式


(文:龙旭 核:温世峰)



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